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ブラウズ : 著者 河口, 大祐
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| 発行日 | タイトル | 著者 |
| 2016年9月23日 | SiCウェハ内部のパルスレーザ照射痕の観察 | 岩田, 博之; 河口, 大祐; 坂, 公恭; IWATA, Hiroyuki; KAWAGUCHI, Daisuke; SAKA, Hiroyasu |
| 2021年11月 | パルスレーザ集光により生ずるサファイヤ結晶欠陥の性状と加工効率 | 岩田, 博之; 河口, 大祐; 坂, 公恭; IWATA, Hiroyuki; KAWAGUCHI, Daisuke; SAKA, Hiroyasu |
| 2019年12月30日 | パルスレーザ照射により生ずるSi中ボイド近傍の性状 | 岩田, 博之; 河口, 大祐; 坂, 公恭; IWATA, Hiroyuki; KAWAGUCHI, Daisuke; SAKA, Hiroyasu |
| 2018年9月30日 | 自己伝播発熱素材と光技術によるウェハ接合技術開発とその応用 | 生津, 資大; 河口, 大祐; 伊ヶ崎, 泰則; 小柳津, 雅輝; NAMAZU, Takahiro; KAWAGUCHI, Daisuke; IGASAKI, Yasunori; OYAIZU, Masaki |
| 2019年12月30日 | 自己伝播発熱素材と光技術によるウェハ接合技術開発とその応用 | 生津, 資大; 河口, 大祐; 伊ヶ崎, 泰則; NAMAZU, Takahiro; KAWAGUCHI, Daisuke; IGASAKI, Yasunori |
| 2019年12月30日 | 切断加工したシリコン単結晶の強度に及ぼす後加工の効果 | 高木, 誠; 岩田, 博之; 坂, 公恭; 河口, 大祐; TAKAGI, Makoto; IWATA, Hiroyuki; SAKA, Hiroyasu; KAWAGUCHI, Daisuke |
| 2018年9月30日 | 内部集光型レーザダイシングを用いたイオンスライサーのための前処理手法 | 岩田, 博之; 高木, 誠; 坂, 公恭; 河口, 大祐; IWATA, Hiroyuki; TAKAGI, Makoto; SAKA, Hiroyasu; KAWAGUCHI, Daisuke |
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