DSpace DSpace 日本語
 

AIT Associated Repository of Academic Resources >
A.研究報告 >
A2 総合技術研究所研究報告 >
22号 >
(2)プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要 >

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11133/3752

Title: 半導体デバイス製造のウエットプロセスにおける帯電・放電現象の解明とその対策
Other Titles: ハンドウタイ デバイス セイゾウ ノ ウエット プロセス ニオケル タイデン ホウデン ゲンショウ ノ カイメイ ト ソノ タイサク
Authors: 清家, 善之
森, 竜雄
五島, 敬史郎
門村, 新吾
日永, 康博
窪, 慎二
川畑, 隆広
岩元, 勇人
萩本, 賢哉
齋藤, 卓
SEIKE, Yoshiyuki
MORI, Tatsuo
GOSHIMA, Keishiro
KADOMURA, Shingo
HIEI, Yasuhiro
KUBO, Shinji
KAWABATA, Takahiro
IWAMOTO, Hayato
HAGIMOTO, Yoshiya
SAITO, Suguru
Keywords: 半導体洗浄
磁場
二流体スプレー
静電気障害
Issue Date: Nov-2020
Publisher: 愛知工業大学
URI: http://hdl.handle.net/11133/3752
Appears in Collections:(2)プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要

Files in This Item:

File Description SizeFormat
総研22号プロジェクト共同研究成果概要02(p9-10).pdf953.45 kBAdobe PDFView/Open

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2010  Duraspace - Feedback