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22号 >
（2）プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要 >
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http://hdl.handle.net/11133/3752
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| Title: | 半導体デバイス製造のウエットプロセスにおける帯電・放電現象の解明とその対策 |
| Other Titles: | ハンドウタイ デバイス セイゾウ ノ ウエット プロセス ニオケル タイデン ホウデン ゲンショウ ノ カイメイ ト ソノ タイサク |
| Authors: | 清家, 善之
森, 竜雄
五島, 敬史郎
門村, 新吾
日永, 康博
窪, 慎二
川畑, 隆広
岩元, 勇人
萩本, 賢哉
齋藤, 卓
SEIKE, Yoshiyuki
MORI, Tatsuo
GOSHIMA, Keishiro
KADOMURA, Shingo
HIEI, Yasuhiro
KUBO, Shinji
KAWABATA, Takahiro
IWAMOTO, Hayato
HAGIMOTO, Yoshiya
SAITO, Suguru |
| Keywords: | 半導体洗浄
磁場
二流体スプレー
静電気障害 |
| Issue Date: | Nov-2020 |
| Publisher: | 愛知工業大学 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11133/3752 |
| Appears in Collections: | （2）プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要
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