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(2)プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要 >

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11133/3752

Title: 半導体デバイス製造のウエットプロセスにおける帯電・放電現象の解明とその対策
Other Titles: ハンドウタイ デバイス セイゾウ ノ ウエット プロセス ニオケル タイデン ホウデン ゲンショウ ノ カイメイ ト ソノ タイサク
Authors: 清家, 善之
森, 竜雄
五島, 敬史郎
門村, 新吾
日永, 康博
窪, 慎二
川畑, 隆広
岩元, 勇人
萩本, 賢哉
齋藤, 卓
SEIKE, Yoshiyuki
MORI, Tatsuo
GOSHIMA, Keishiro
KADOMURA, Shingo
HIEI, Yasuhiro
KUBO, Shinji
KAWABATA, Takahiro
IWANAGA, Hayato
HAGIMOTO, Yoshiya
SAITO, Suguru
Keywords: 半導体洗浄
磁場
二流体スプレー
静電気障害
Issue Date: Nov-2020
Publisher: 愛知工業大学
URI: http://hdl.handle.net/11133/3752
Appears in Collections:(2)プロジェクト共同研究 令和元年度研究成果概要

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