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（2）プロジェク共同研究 令和4年度研究成果概要 >
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http://hdl.handle.net/11133/4256
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| Title: | 半導体Chemical Mechanical Planarization(CMP)プロセスにおける新たな超音波技術の開発 |
| Other Titles: | ハンドウタイ Chemical Mechanical Planarization CMP プロセス ニオケル アラタナ チョウオンパ ギジュツ ノ カイハツ |
| Authors: | 清家, 善之
森, 竜雄
一野, 祐亮
本多, 祐二
疋田, 智美
SEIKE, Yoshiyuki
MORI, Tatsuo
ICHINO, Yusuke
HONDA, Yuji
HIKITA, Tomomi |
| Keywords: | 半導体デバイス
Chemical Mechanical Planarization(CMP)
Post-CMPクリーニング
超音波振動体
ポリスチレンラテックス(PSL)粒子 |
| Issue Date: | Nov-2023 |
| Publisher: | 愛知工業大学 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11133/4256 |
| Appears in Collections: | （2）プロジェク共同研究 令和4年度研究成果概要
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