AIT Associated Repository of Academic Resources: 半導体Chemical Mechanical Planarization(CMP)プロセスにおける新たな超音波技術の開発

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タイトル:	半導体Chemical Mechanical Planarization(CMP)プロセスにおける新たな超音波技術の開発
その他のタイトル:	ハンドウタイ Chemical Mechanical Planarization CMP プロセスニオケルアラタナチョウオンパギジュツノカイハツ
著者:	清家, 善之森, 竜雄一野, 祐亮本多, 祐二疋田, 智美 SEIKE, Yoshiyuki MORI, Tatsuo ICHINO, Yusuke HONDA, Yuji HIKITA, Tomomi
キーワード:	半導体デバイス Chemical Mechanical Planarization(CMP) Post-CMPクリーニング超音波振動体ポリスチレンラテックス(PSL)粒子
発行日:	2023年11月
出版者:	愛知工業大学
URI:	http://hdl.handle.net/11133/4256
出現コレクション:	（2）プロジェク共同研究令和4年度研究成果概要

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総研25号プロジェクト共同研究成果概要01(p6-7).pdf		266.05 kB	Adobe PDF	見る/開く

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