DSpace DSpace 日本語
 

AIT Associated Repository of Academic Resources >
A.研究報告 >
A2 総合技術研究所研究報告 >
24号 >
(4)一般研究 令和3年度研究成果概要 >

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11133/4150

Title: レーザ光を用いた半導体物性解析
Other Titles: レーザコウ オ モチイタ ハンドウタイ ブッセイ カイセキ
Authors: 五島, 敬史郎
竹内, 和歌奈
GOSHIMA, Keishiro
TAKEUCHI, Wakana
Keywords: ラマン分光
フェムト秒レーザ
キャリア過渡解析
テラヘルツ波
シリコンカーバイト(SiC)
Issue Date: Oct-2022
Publisher: 愛知工業大学
URI: http://hdl.handle.net/11133/4150
Appears in Collections:(4)一般研究 令和3年度研究成果概要

Files in This Item:

File Description SizeFormat
総研24号一般研究成果概要04(p85-86).pdf725.58 kBAdobe PDFView/Open

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2010  Duraspace - Feedback