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(2)プロジェク共同研究 令和3年度研究成果概要 >

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11133/4123

Title: 半導体デバイス製造のウエットプロセスにおける帯電・放電現象の解明とその対策
Other Titles: ハンドウタイ デバイス セイゾウ ノ ウエット プロセス ニオケル タイデン・ホウデン ゲンショウ ノ カイメイ ト ソノ タイサク
Authors: 清家, 善之
森, 竜雄
五島, 敬史郎
日永, 康博
窪, 慎二
川畑, 隆広
渡邊, 久倫
岩元, 勇人
萩本, 賢哉
齋藤, 卓
SEIKE, Yoshiyuki
MORI, Tatsuo
GOSHIMA, Keishiro
HIEI, Yasuhiro
KUBO, Shinji
KAWABATA, Takahiro
WATANABE, Hisamichi
IWAMOTO, Hayato
HAGIMOTO, Yoshiya
SAITO, Suguru
Keywords: 半導体洗浄
磁場
二流体スプレー
静電気障害(ESD)
Issue Date: Oct-2022
Publisher: 愛知工業大学
URI: http://hdl.handle.net/11133/4123
Appears in Collections:(2)プロジェク共同研究 令和3年度研究成果概要

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総研24号プロジェクト共同研究成果概要03(p10-11).pdf918.27 kBAdobe PDFView/Open

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