AIT Associated Repository of Academic Resources: Al/Ni瞬間はんだ接合体の低熱抵抗化に関する研究

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タイトル:	Al/Ni瞬間はんだ接合体の低熱抵抗化に関する研究
その他のタイトル:	Al/Niシュンカンハンダセツゴウタイノテイネツテイコウカニカンスルケンキュウ Research on Reducing Thermal Resistance in Al/Ni Reactively Bonded Solder Joints
著者:	金築, 俊介 KANETSUKI, Shunsuke
発行日:	2019年3月23日
出版者:	愛知工業大学
URI:	http://hdl.handle.net/11133/3503
出現コレクション:	2018年度

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