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Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11133/3503

Title: Al/Ni瞬間はんだ接合体の低熱抵抗化に関する研究
Other Titles: Al/Niシュンカン ハンダ セツゴウタイ ノ テイネツ テイコウカ ニカンスル ケンキュウ
Research on Reducing Thermal Resistance in Al/Ni Reactively Bonded Solder Joints
Authors: 金築, 俊介
Issue Date: 23-Mar-2019
Publisher: 愛知工業大学
URI: http://hdl.handle.net/11133/3503
Appears in Collections:2018年度

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